18 lager HDI för telekom med speciell koppartjock ordning

Introduktion

HDI är en förkortning för High-Density Interconnect.Det är en komplex PCB-designteknik.HDI PCB-teknik kan krympa kretskort i PCB-området.Tekniken ger också hög prestanda och större täthet av ledningar och kretsar.

Förresten, HDI-kretskort är utformade annorlunda än vanliga kretskort.

HDI PCB drivs av mindre viaor, linjer och utrymmen.HDI PCB är mycket lätta, vilket är nära relaterat till deras miniatyrisering.

Å andra sidan kännetecknas HDI av högfrekvent överföring, kontrollerad redundant strålning och kontrollerad impedans på PCB.På grund av brädets miniatyrisering är bräddensiteten hög.

Microvias, blinda och nedgrävda vias, hög prestanda, tunna material och fina linjer är alla kännetecken för HDI-kretskort.

Ingenjörer måste ha en grundlig förståelse för designen och HDI PCB-tillverkningsprocessen.Mikrochips på HDI-kretskort kräver särskild uppmärksamhet under hela monteringsprocessen, såväl som utmärkta lödningsförmåga.

I kompakta konstruktioner som bärbara datorer, mobiltelefoner, är HDI PCB mindre i storlek och vikt.På grund av sin mindre storlek är HDI PCB också mindre benägna att spricka.

HDI Vias 

Vias är hål i ett kretskort som används för att elektriskt koppla ihop olika lager i kretskortet.Att använda flera lager och ansluta dem med vias minskar PCB-storleken.Eftersom huvudmålet med ett HDI-kort är att minska dess storlek, är vias en av dess viktigaste faktorer.Det finns olika typer av genomgående hål.

Tgenomgående hål via

Den går genom hela kretskortet, från ytskiktet till bottenskiktet, och kallas en via.Vid denna tidpunkt ansluter de alla lager av det tryckta kretskortet.Vias tar dock upp mer utrymme och minskar komponentutrymmet.

Blindvia

Blind vias ansluter helt enkelt det yttre lagret till det inre lagret av PCB.Inget behov av att borra hela PCB.

Begravd via

Nedgrävda vias används för att ansluta de inre lagren av PCB.Nedgrävda vias är inte synliga från utsidan av PCB:n.

Microvia

Micro vias är de minsta via storlek mindre än 6 mils.Du måste använda laserborrning för att bilda mikrovias.Så i princip används mikrovia för HDI-kort.Detta beror på dess storlek.Eftersom du behöver komponentdensitet och inte kan slösa utrymme i ett HDI PCB, är det klokt att ersätta andra vanliga vias med mikrovias.Dessutom lider mikrovia inte av termisk expansionsproblem (CTE) på grund av deras kortare fat.

Stapla

HDI PCB stack-up är en lager-för-lager-organisation.Antalet lager eller staplar kan bestämmas efter behov.Detta kan dock vara 8 lager till 40 lager eller fler.

Men det exakta antalet lager beror på spårens densitet.Flerskiktsstapling kan hjälpa dig att minska PCB-storleken.Det minskar också tillverkningskostnaderna.

Förresten, för att bestämma antalet lager på en HDI PCB måste du bestämma spårstorleken och näten på varje lager.Efter att ha identifierat dem kan du beräkna lagerstapeln som krävs för ditt HDI-kort.

Tips för att designa HDI PCB

1. Exakt komponentval.HDI-kort kräver SMD:er med högt antal stift och BGA:er som är mindre än 0,65 mm.Du måste välja dem klokt eftersom de påverkar via typ, spårbredd och HDI PCB-stapling.

2. Du måste använda mikrovia på HDI-kortet.Detta gör att du kan få dubbelt så mycket utrymme som en via eller annat.

3. Material som är både effektivt och effektivt måste användas.Det är avgörande för produktens tillverkningsbarhet.

4. För att få en plan PCB-yta bör du fylla genom hålen.

5. Försök att välja material med samma CTE-hastighet för alla lager.

6. Var uppmärksam på värmehanteringen.Se till att du designar och organiserar de lager som korrekt kan avleda överskottsvärme.