Produkt
10 lager HDI för Military & Defense Market enligt IPC 3 Standard
| Lager | 10 lager |
| Brädtjocklek | 2,4 mm |
| Material | FR4 TG170 |
| Koppar tjocklek | 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz (35UM) |
| Ytfin | Enig au tjocklek 0,05um; Ni tjocklek 3um |
| Minhål (mm) | 0,203 mm fylld med harts |
| Min linjebredd (mm) | 0,1 mm/4mil |
| Min linjeutrymme (mm) | 0,1 mm/4mil |
| Lödmask | Grön |
| Legendfärg | Vit |
| Mekanisk bearbetning | V-poäng, CNC-fräsning (routing) |
| Förpackning | Antistatisk påse |
| E-test | Flygsond eller fixtur |
| Acceptansstandard | IPC-A-600H klass 2 |
| Ansökan | Fordonselektronik |
Introduktion
HDI är en förkortning för sammankoppling med hög densitet. Det är en komplex PCB -designteknik. HDI PCB -teknik kan krympa tryckta kretskort i PCB -fältet. Tekniken ger också hög prestanda och större täthet av ledningar och kretsar.
Förresten, HDI -kretskort är utformade annorlunda än normala tryckta kretskort.
HDI PCB drivs av mindre vias, linjer och utrymmen. HDI PCB är mycket lätta, vilket är nära besläktat med deras miniatyrisering.
Å andra sidan kännetecknas HDI av högfrekvensöverföring, kontrollerad överflödig strålning och kontrollerad impedans på PCB. På grund av miniatyriseringen av styrelsen är styrelsens densitet hög.
Microvias, blinda och begravda vias, högpresterande, tunna material och fina linjer är alla kännetecken för HDI -tryckta kretskort.
Ingenjörer måste ha en grundlig förståelse för design- och HDI PCB -tillverkningsprocessen. Mikrochips på HDI -tryckta kretskort kräver särskild uppmärksamhet under hela monteringsprocessen, liksom utmärkta lödfärdigheter.
I kompakta mönster som bärbara datorer, mobiltelefoner är HDI PCB mindre i storlek och vikt. På grund av deras mindre storlek är HDI PCB också mindre benägna att spricka.
Hdi vias
Vias är hål i en PCB som används för att elektriskt ansluta olika lager i PCB. Att använda flera lager och ansluta dem med Vias minskar PCB -storlek. Eftersom ett HDI -styrelsens huvudmål är att minska dess storlek är Vias en av dess viktigaste faktorer. Det finns olika typer av genom hål.
Genom hål via
Det går igenom hela PCB, från ytskiktet till det nedre skiktet, och kallas en via. Vid denna tidpunkt ansluter de alla lager av det tryckta kretskortet. Vias tar dock mer utrymme och minskar komponentutrymmet.
Blind via
Blind vias ansluter helt enkelt det yttre skiktet till det inre skiktet på PCB. Du behöver inte borra hela PCB.
Begravd via
Begravda vias används för att ansluta de inre skikten på PCB. Begravda vias är inte synliga från utsidan av PCB.
Mikro via
Micro Vias är de minsta via storlek mindre än 6 mil. Du måste använda laserborrning för att bilda mikrovias. Så i princip används mikroier för HDI -kort. Detta beror på dess storlek. Eftersom du behöver komponentdensitet och inte kan slösa bort utrymme i en HDI -PCB, är det klokt att ersätta andra vanliga vias med mikrovier. Dessutom lider mikroier inte av termiska expansionsproblem (CTE) på grund av deras kortare fat.
Stapla
HDI PCB Stack-Up är en lager-för-skiktorganisation. Antalet lager eller staplar kan bestämmas efter behov. Detta kan dock vara 8 lager till 40 lager eller mer.
Men det exakta antalet lager beror på spårens densitet. Multilags stapling kan hjälpa dig att minska PCB -storleken. Det minskar också tillverkningskostnaderna.
Förresten, för att bestämma antalet lager på en HDI -PCB, måste du bestämma spårstorleken och näten på varje lager. När du har identifierat dem kan du beräkna det lager som krävs för ditt HDI -kort.
Tips för att designa HDI PCB
1. Valet av exakt komponent. HDI -kort kräver SMD: er med höga stift och BGA mindre än 0,65 mm. Du måste välja dem klokt när de påverkar via typ, spårbredd och HDI PCB-stack.
2. Du måste använda Microvias på HDI -kortet. Detta gör att du kan få dubbla utrymmet för en eller annan.
3. Material som är både effektiva och effektiva måste användas. Det är avgörande för produktens tillverkbarhet.
4. För att få en platt PCB -yta bör du fylla via hål.
5. Försök att välja material med samma CTE -hastighet för alla lager.
6. Var uppmärksam på termisk hantering. Se till att du utformar ordentligt och organiserar de lager som kan sprida överskottsvärme ordentligt.
Om:
Anke PCB ligger i ShenzhenPCB -produktionstjänstLeverantör med mer än tio års erfarenhet inom elektroniktillverkningsindustrin. Vi har tillverkat tryckta kretskort ochMonteringstjänst över 80 länder runt om i världen. Vår kundnöjdhet är cirka 99%och vi är stolta över att tillhandahålla den bästa tjänsten runt.
Vi är specialiserade på att tillhandahålla företag med full räckvidd och högkvalitativ PCB-tillverkning, PCB-montering och komponenter Sourcing Servicesav prototyp, små/medelstora/högvolymprodukter på grundval av 2 000 kvadratmeter och skickliga anställda över 400. Vi är dedikerade till att tillhandahålla en komplett elektronisk tjänst som hjälper PCB -designers att få sina projekt till marknad i tid och på budget.
Våra priser kan ändras beroende på utbud och andra marknadsfaktorer. Vi skickar en uppdaterad prislista efter att ditt företag kontakta oss för ytterligare information.
Fraktkostnaden beror på hur du väljer att få varorna. Express är normalt det snabbaste men också dyraste sättet. Av SeaFreight är den bästa lösningen för stora mängder. Exakt fraktpriser kan vi bara ge dig om vi känner till detaljerna om mängd, vikt och väg. Kontakta oss för ytterligare information.
Ja, vi använder alltid exportförpackningar av hög kvalitet. Vi använder också specialiserad riskförpackning för farligt gods och validerade kylförvarare för temperaturkänsliga föremål. Specialistförpackning och icke-standardförpackningskrav kan medföra en extra kostnad.
För prover är ledtiden cirka 7 dagar. För massproduktion är ledtiden 20-30 dagar efter att ha fått insättningsbetalningen. Ledtiderna blir effektiva när (1) Vi har fått din insättning, och (2) Vi har ditt slutgiltiga godkännande för dina produkter. Om våra ledtider inte fungerar med din tidsfrist, vänligen gå igenom dina krav med din försäljning. I alla fall kommer vi att försöka tillgodose dina behov. I de flesta fall kan vi göra det.
Ja, vi kan tillhandahålla de flesta dokumentation inklusive certifikat för analys / överensstämmelse; Försäkring; Ursprung och andra exportdokument vid behov.
