Hur testar man hålväggens draghållfasthet och relaterade specifikationer?Hålvägg dra bort orsakerna och lösningarna?
Hålväggsdragprov har tidigare använts för genomgående håldelar för att uppfylla monteringskraven.Allmänt test är att löda en tråd på kretskortet genom hål och sedan mäta utdragningsvärdet med spänningsmätaren.Enligt erfarenheterna är generella värden mycket höga, vilket gör nästan inga problem vid tillämpningen.Produktspecifikationerna varierar beroende på
för olika krav, rekommenderas att hänvisa till IPC-relaterade specifikationer.
Hålväggssepareringsproblem är frågan om dålig vidhäftning, som vanligtvis orsakas av två vanliga orsaker, den första är greppet av dålig desmear (Desmear) gör att spänningen inte räcker till.Den andra är den strömlösa kopparpläteringsprocessen eller direkt guldpläterad. Till exempel: tillväxten av tjock, skrymmande stapel kommer att resultera i dålig vidhäftning.Naturligtvis finns det andra potentiella faktorer som kan påverka ett sådant problem, men dessa två faktorer är de vanligaste problemen.
Det finns två nackdelar med hålväggsseparering, den första är naturligtvis en testmiljö för hård eller strikt, kommer att resultera i att ett kretskort inte tål fysisk påfrestning så att det separeras.Om detta problem är svårt att lösa, kanske du måste byta laminatmaterial för att möta förbättring.
Om det inte är ovanstående problem beror det mest på den dåliga vidhäftningen mellan hålets koppar och hålväggen.De möjliga orsakerna till denna del inkluderar otillräcklig uppruggning av hålväggen, överdriven tjocklek av kemisk koppar och gränssnittsdefekter orsakade av dålig kemisk kopparprocessbehandling.Allt detta är en möjlig orsak.Om borrkvaliteten är dålig kan naturligtvis även hålväggens formvariation orsaka sådana problem.När det gäller det mest grundläggande arbetet för att lösa dessa problem bör det vara att först bekräfta grundorsaken och sedan ta itu med orsaken till orsaken innan den kan lösas helt.
Posttid: 25 juni 2022
