nybörjare
-
PCB -panelering
En panelkontur är konturen på en kundpanel och görs normalt under PCB -separering av panelen. En breakrouted PCB-separering ger en dirigerad panelkontur (konturer) och V-CUT-separering kommer att resultera i en V-Cutted Panel-kontur. Det varierar fyra typer av PCB -panelisering: Beställningspaneli ...Läs mer -
PCB -teknik
Med den snabbt förändringen av det nuvarande moderna livet som kräver mycket mer ytterligare processer som antingen optimerar prestandan för dina kretskort i förhållande till deras avsedda användning, eller hjälper till med flera stegsmonteringsprocesser för att minska arbetskraften och förbättra genomgången ...Läs mer -
Lager stapelup
Vad är stack-up? Stack-up hänvisar till arrangemanget av kopparskikt och isolerande lager som utgör en PCB före kortets utformning. Medan ett lager stapl-up låter dig få fler kretsar på ett enda kort genom de olika PCB-kortlagren, ger strukturen för PCB-stackupdesign ...Läs mer -
Ytfin
För att möta varierar begäran från kunder och uppnå de allra bästa monteringsprestanda i produktionen, måste vi matcha den mest lämpliga lögna finishen till din applikation. För att tillfredsställa varje kombination av monteringsprofil, materialanvändning och applikationskrav erbjuder vi följande ...Läs mer -
PCB -material
PCB -material För att tillgodose de olika typerna av kretskortbehov hos kunder över hela världen är ANKE PCB nöjd med att erbjuda det omfattande utbudet av standard- och specialiserade laminat- och substratmaterial som passar dina specifika applikationskrav. Dessa allmänna material kommer ...Läs mer -
Expedite Service
Quick Turn PCB Service/PCB Expedited Service på produktionssidan, med tanke på att vissa projekt kräver kort ledtid, särskilt när du spenderar för mycket tid på PCB -design eller ingenjörsstadium, förstår vi PCB att tiden är mycket kritisk. Snabbt sväng PCB Service/ PCB Expedited Service är Cable ...Läs mer -
produktionsprocess för dubbelskikt och flerskikts PCB
Läs mer -
PCB -kapacitet
Styv kort kapacitet Antal lager: 1-42 lager Material: FR4 \ High TG FR4 \ blyfria material \ CEM1 \ CEM3 \ ALUMINIUM \ METAL CORE \ PTFE \ ROGERS OUT LAYER CU Tjocklek: 1-6 oz inre lager CU Tjocklek: 1-4 oz maximal processområde: 610*1100 mm.Läs mer -
EMC -analys
Elektromagnetisk kompatibilitet inkluderar elektromagnetisk störning (EMI) och elektromagnetisk känslighet (EMS). Styrelsens EMC-design antar idén att fokusera på ursprungskontroll, och åtgärder vidtas från designstadiet, i kombination med signalintegritet och ...Läs mer -
Simulering
SI, PI, EMC, CAE, DFM ， Erbjuder omfattande simulering och design full hänsyn till simuleringsanalys för design omfattande praktisk erfarenhet och framgångsrika krav som kan utföra signalsimuleringsanalys över GIGA HZ SI -analys Support Ibis Mo ...Läs mer -
PCB -layout
Introduktion Högkvalitativ design Välbyggd designhanteringssystem, strikt inspektion, effektiv tidsfrist gör designen ingen felaktig given seniordesignteam 10+ års designupplevelse design ...Läs mer
