PCB -monteringsutrustning
ANKE PCB erbjuder ett stort urval av SMT-utrustning inklusive manuella, halvautomatiska och helautomatiska stencilskrivare, pick & place-maskiner samt bänkskivan och låg till mittvolymflöde ugnar för ytmonteringsmontering.
På ANKE PCB förstår vi fullt ut kvalitet är det primära målet för PCB-montering och kan uppnå den senaste anläggningen som uppfyller den senaste PCB-tillverknings- och monteringsutrustningen.
Automatisk PCB -lastare
Den här maskinen gör att PCB -kort matar in i den automatiska lödpasta -tryckmaskinen.
Fördel
• Tidsbesparing för arbetskraften
• Kostnadsbesparing i monteringsproduktionen
• Minska det möjliga felet som orsakas av manuell
Automatisk stencilskrivare
Anke har förhandsutrustning som automatiska stencilskrivarmaskiner.
• programmerbar
• Squeegee System
• Stencil automatisk positionssystem
• Oberoende rengöringssystem
• PCB -överförings- och positionssystem
• Lätt att använda gränssnittet humaniserat engelska/kinesiska
• Bildupptagningssystem
• 2D -inspektion & SPC
• CCD -stencilinriktning
SMT Pick & Place Machines
• Hög noggrannhet och hög flexibilitet för 01005, 0201, SOIC, PLCC, BGA, MBGA, CSP, QFP, upp till finhopp 0,3mm
• Icke-kontakt linjärt kodarsystem för hög repeterbarhet och stabilitet
• Smart matarsystem ger automatisk matningspositionskontroll, automatisk komponenträkning, spårbarhet för produktionsdata
• Cognex justeringssystem "Vision on the fluga"
• Nedgångssystem för bottenvision för finhöjd för finhöjd & BGA
• Perfekt för produktion av liten och medelvolym
• Inbyggt kamerasystem med auto smart fiducial märke Learning
• Dispensersystem
• Visioninspektion före och efter produktionen
• Universal CAD -konvertering
• Placeringsfrekvens: 10 500 cph (IPC 9850)
• Bollskruvsystem i x- och y-axlar
• Lämplig för 160 Intelligent Auto Tape Feeder
Blyfri återflödesugn/blyfri återflödesslödmaskin
• Windows XP -operationsprogramvara med kinesiska och engelska alternativ. Hela systemet under
Integrationskontroll kan analysera och visa felet. All produktionsdata kan sparas fullständigt och analyseras.
• PC & Siemens PLC -styrenhet med stabil prestanda; Hög precision för profilupprepning kan undvika produktförlust som tillskrivs datorns onormala körning.
• Den unika utformningen av värmekonvektionen av värmningszonerna från 4 sidor ger hög värmeeffektivitet; Högtemperaturskillnaden mellan 2 ledzoner kan undvika temperaturstörningar; Det kan förkorta temperaturskillnaden mellan stora och små komponenter och möta lödbehovet på komplex PCB.
• Tvingad luftkylning eller vattenkylningskylare med effektiv kylhastighet passar alla olika typer av blyfri lödningspasta.
• Låg effektförbrukning (8-10 kWh/timme) för att spara tillverkningskostnaden.
AOI (Automated Optical Inspection System)
AOI är en enhet som upptäcker vanliga defekter i svetsproduktionen baserat på optiska principer. AOL är en ny testningsteknik, men den utvecklas snabbt, och många tillverkare har lanserat Al Testing Equipment.
Under automatisk inspektion skannar maskinen automatiskt PCBA genom kameran, samlar bilder och jämför de detekterade lödfogarna med de kvalificerade parametrarna i databasen. Reparatörsreparationer.
Höghastighets, högprecisionssyn för bearbetning av bearbetning används för att automatiskt upptäcka olika placeringsfel och lödfel på PB-kortet.
PC-kort sträcker sig från fina höjder med hög täthet till lågdensitetsstorlekar, vilket ger in-line inspektionslösningar för att förbättra produktionseffektiviteten och lödkvaliteten.
Genom att använda AOL som ett defektreduktionsverktyg kan fel hittas och elimineras tidigt i monteringsprocessen, vilket resulterar i god processkontroll. Tidig upptäckt av defekter kommer att förhindra att dåliga brädor skickas till efterföljande monteringssteg. AI kommer att minska reparationskostnaderna och undvika skrotningskort utöver reparation.
3D röntgenstråle
Med den snabba utvecklingen av elektronisk teknik, miniatyriseringen av förpackningar, högdensitetsmontering och kontinuerlig uppkomst av olika nya förpackningstekniker, blir kraven för kretsmonteringskvalitet högre och högre.
Därför ställs högre krav på detekteringsmetoder och teknik.
För att uppfylla detta krav dyker upp nya inspektionsteknologier ständigt, och 3D-automatisk röntgeninspektionsteknik är en typisk representant.
Det kan inte bara upptäcka osynliga lödfogar, såsom BGA (Ball Grid Array, Ball Grid Array -paket), etc., utan också genomför kvalitativ och kvantitativ analys av detekteringsresultaten för att hitta fel tidigt.
För närvarande tillämpas ett brett utbud av testtekniker inom området elektronisk monteringstest.
Vanligtvis är utrustning manuell visuell inspektion (MVI), incircuit-testare (IKT) och automatisk optisk
Inspektion (automatisk optisk inspektion). AI), automatisk röntgeninspektion (AXI), funktionstestare (FT) etc.
PCBA omarbetningsstation
När det gäller omarbetningsprocessen för hela SMT -enheten kan den delas upp i flera steg såsom utfall, komponent omformning, PCB -padrengöring, komponentplacering, svetsning och rengöring.
1. Desolring: Denna process är att ta bort de reparerade komponenterna från PB för de fasta SMT -komponenterna. Den mest grundläggande principen är att inte skada eller skada de borttagna komponenterna själva, omgivande komponenter och PCB -kuddar.
2. Komponentformning: När de omarbetade komponenterna har tappats, om du vill fortsätta använda de borttagna komponenterna, måste du omforma komponenterna.
3. PCB -padrengöring: PCB -kuddrengöring inkluderar rengöring av kuddar och justeringsarbete. PAD -nivellering hänvisar vanligtvis till utjämningen av PCB -dynan på den borttagna enheten. PAD -rengöring använder vanligtvis löd. Ett rengöringsverktyg, såsom lödkolv, tar bort resterande löd från kuddarna, torkar sedan med absolut alkohol eller ett godkänt lösningsmedel för att avlägsna böter och återstående flödeskomponenter.
4. Placering av komponenter: Kontrollera den omarbetade PCB med den tryckta lödpastan; Använd komponentplaceringsenheten på omarbetningsstationen för att välja lämpligt vakuummunstycke och fixa omarbetningens PCB som ska placeras.
5. Lödning: Lödningsprocessen för omarbetning kan i princip delas upp i manuell lödning och reflow lödning. Kräver noggrant övervägande baserat på komponent- och PB -layoutegenskaper, såväl som egenskaperna för det svetsmaterial som används. Manuell svetsning är relativt enkel och används främst för omarbetning av små delar.
Blyfri våglödmaskin
• Pekskärm + PLC -styrenhet, enkel och pålitlig drift.
• Extern strömlinjeformad design, intern modulär design, inte bara vacker utan också lätt att underhålla.
• Flödessprutan ger god atomisering med låg flödesförbrukning.
• Turbo -fläktavgas med skärmgardin för att förhindra diffusion av atomiserat flöde i förvärmningszonen, vilket säkerställer säker drift.
• Modulariserad värmare förvärmning är bekväm för underhåll; PID-kontrolluppvärmning, stabil temperatur, slät kurva, löser svårigheten med blyfri process.
• Lödpannor som använder höghållfast, icke-förformerbar gjutjärn ger överlägsen termisk effektivitet.
Munstycken gjorda av titan säkerställer låg termisk deformation och låg oxidation.
• Den har funktionen av automatisk tidsinställd start och avstängning av hela maskinen.
